Στα πλάνα της Apple συμπεριλαμβάνεται και η χρήση προηγμένης τεχνολογίας συσκευασίας SoIC για τα chip M5, ως μέρος μιας στρατηγικής με δύο σκέλη για να καλύψει την αυξανόμενη ανάγκη της για πυρίτιο που μπορεί να τροφοδοτήσει τους καταναλωτικούς Mac και να βελτιώσει την απόδοση των κέντρων δεδομένων της και των μελλοντικών εργαλείων AI που βασίζονται σε υπηρεσίες cloud.
Αυτή η τεχνολογία SOIC (System on Integrated Chip) είναι κάτι που αναπτύχθηκε από την TSMC και παρουσιάστηκε το 2018, παρέχοντας καλύτερη ηλεκτρική απόδοση και θερμική διαχείριση σε σύγκριση με τα παραδοσιακά σχέδια δισδιάστατων chip’s.
Με βάση πληροφορίες που δημοσιεύει η Economic Daily, μαθαίνουμε ότι η Apple έχει επεκτείνει τη συνεργασία της με την TSMC για ένα υβριδικό πακέτο SoIC επόμενης γενιάς που συνδυάζει επιπλέον την τεχνολογία χύτευσης σύνθετων ινών από θερμοπλαστικό άνθρακα. Το πακέτο λέγεται ότι βρίσκεται σε μια μικρή δοκιμαστική φάση παραγωγής, με σκοπό τη μαζική παραγωγή των chip’s το 2025 και το 2026 για νέους Mac και servers με υπηρεσία cloud AI.
Πιστεύεται πως ήδη αποκαλύπται ο επίσημος κώδικας της Apple που αναφέρεται στο chip M5 και μάλιστα η εταιρεία εργάζεται σε επεξεργαστές για τους δικούς της διακομιστές AI κατασκευασμένους με τη διαδικασία 3nm της TSMC, με στόχο τη μαζική παραγωγή έως το δεύτερο εξάμηνο του 2025. Ωστόσο, σύμφωνα με τον αναλυτή της Haitong, Jeff Pu, τα σχέδια της Apple στα τέλη του 2025 είναι να συγκεντρώσει servers με τεχνολογία AI που θα τροφοδοτούνται από το chip M4.
Επί του παρόντος, οι servers cloud της Apple με AI πιστεύεται ότι εκτελούνται σε πολλαπλά συνδεδεμένα chip’s M2 Ultra, τα οποία αρχικά σχεδιάστηκαν αποκλειστικά για επιτραπέζιους υπολογιστές Mac. Κάθε φορά που υιοθετείται το M5, ο προηγμένος σχεδιασμός διπλής χρήσης του πιστεύεται ότι είναι ένα σημάδι της μελλοντικής προστασίας της Apple για το σχέδιό της να ενσωματώσει κάθετα την αλυσίδα εφοδιασμού της για λειτουργικότητα AI σε υπολογιστές, servers cloud και λογισμικό.
-