Νωρίς μπήκε στη κουβέντα πολλών τεχνολογικών κοινοτήτων η σειρά iPhone 17 και προκαλεί εντύπωση το πόσο μεγάλο είναι το ενδιαφέρον παρά το γεγονός ότι ακόμα δεν έχουμε δει το iPhone 16!
Η σειρά iPhone 17 αναμενόταν προηγουμένως να έρχεται με ένα chipset 2 nm κατασκευασμένο από την TSMC. Αν και αυτό θα μπορούσε να αποτελεί μια εξαιρετική είδηση για τη σειρά iPhone 17, αυτό δεν είναι δυνατό λόγω τεχνολογικών περιορισμών.
Τα τελευταία νέα προέρχονται από τον tipster του Weibo “Mobile chip expert”, ο οποίος ισχυρίζεται ότι τα chiρsets με τεχνολογια κατασκευής στα 2nm δεν θα είναι έτοιμα για μαζική παραγωγή μέχρι το τέλος του 2025. Μάλιστα, Ο εν λόγω tipster ανέφερε επίσης ότι τα chip 2nm δεν θα είναι διαθέσιμα μέχρι τη σειρά iPhone 18. Αυτό σημαίνει ότι η σειρά iPhone 17 θα συνεχίσει να χρησιμοποιεί τα 3nm της TSMC.
Η TSMC σχεδιάζει να ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή chip 2nm το επόμενο έτος, αλλά πολλά μέσα ενημέρωσης της Ταϊβάν ανέφεραν ότι η εταιρεία επιταχύνει τη διαδικασία, έτσι ώστε να εξασφαλίσει σταθερή παραγωγή για μαζική παραγωγή. Για να μην αναφέρουμε, η Apple είναι σημαντικός πελάτης του κατασκευαστή ημιαγωγών. Η εταιρεία κατέχει σημαντική παραγωγική ικανότητα των τελευταίων κόμβων διεργασίας της TSMC για Apple Silicon και chips που προορίζονται για smartphone. Για παράδειγμα, το 2023, η Apple έδωσε όλες τις παραγγελίες για chip των 3nm στην TSMC για την παραγωγή iPhone, iPad και Mac.
Ο κόμβος διεργασίας 2nm της TSMC αναμένεται να προσφέρει αύξηση ταχύτητας 10% έως 15% με την ίδια κατανάλωση ενέργειας ή 25% έως 30% μείωση στην κατανάλωση ενέργειας με την ίδια ταχύτητα σε σύγκριση με τα chip που κατασκευάζονται με τεχνολογία στα 3nm της εταιρείας.
Το τρέχον chip A17 Pro (που τροφοδοτεί τα μοντέλα iPhone 15 Pro) κατασκευάζεται με τη διαδικασία 3nm πρώτης γενιάς της εταιρείας. Αντίθετα, το πιο πρόσφατο chip M4 (που τροφοδοτεί το iPad Pro 2024) είναι κατασκευασμένο χρησιμοποιώντας, fabrication process στα 3nm δεύτερης γενιάς.
Μιλώντας για τη σειρά iPhone 16, ο κώδικας στο iOS 18 επιβεβαίωσε ότι και τα τέσσερα μοντέλα θα χρησιμοποιούν το chip A18 επόμενης γενιάς που βασίζεται στη διαδικασία 3nm δεύτερης γενιάς.
-