Image default
MOBILE

Η Lenovo αποκαλύπτει λεπτομέρειες σχετικά με τις δυνατότητες ψύξης του Legion Y70

Συνέχεια στην δημοσίευση teasers έχουμε από την Lenovo και ο προφανής λόγος είναι πως η εταιρεία έχει να παρουσιάσει ένα νέο smartphone (Legion Y70) στις 18 Αυγούστου. Σήμερα, η Lenovo κάνει μια έμμεση αναφορά στις δυνατότητες ψύξης του τηλεφώνου.

Η εταιρεία πρόκειται να παρουσιάσει μια τεράστια ψύξη VC 5.047 τ.μ. με πάχος μόλις 0,55 χλστ. Σωστά, ο θάλαμος θα έχει προφίλ μισού χιλιοστού.

Ουσιαστικά το νέο Lenovo Legion Y70 θα έχει ένα εξαιρετικά λεπτό προφίλ γενικά – διαφημίζεται στα 7,99 mm, που είναι το πάχος βάσης χωρίς την προεξέχουσα κάμερα των 50MP με OIS.

Θα καταφέρει με κάποιο τρόπο να φέρει 10 στρώματα υλικών και διαλυμάτων που διαχέουν τη θερμότητα και το τηλέφωνο διαφημίζεται δίπλα σε ψυγείο γιατί η εταιρεία θεωρεί πως μονάχα έτσι θα γίνει αντιληπτό αυτό το ιδιαίτερο χαρακτηριστικό!

Όπως μπορούμε να δούμε, το νέο smartphone Legion αποκτά μια πιο φιλική εμφάνιση και αίσθηση για τον μέσο καταναλωτή.

Δεν θα υπάρχουν κάποια ειδικά πλήκτρα για gaming ή ένα τροποποιημένο UI για χρήστες που προσανατολίζονται στο gaming για κινητά. Ωστόσο, αναμένεται να διατηρήσει την κορυφαία απόδοση με Snapdragon 8+ Gen 1, γρήγορη φόρτιση 68 W και μνήμη RAM έως 16 GB.

Related posts

Ορισμένα μοντέλα Samsung Galaxy S23 ίσως έχουν Exynos chip

fiber

Τα Huawei Mate 30 και Mate 30 Pro παρουσιάζονται στις 19 Σεπτεμβρίου

fiber

Παρουσιάστηκε το Motorola Moto E6s

fiber

Το καλύτερο haptic engine της βιομηχανίας φέρει το Xiaomi Redmi K50

fiber

Sony: 26 Φεβρουαρίου οι νέες συσκευές της στο MWC 2018

fiber

Realme GT Neo3: Ενσύρματη φόρτιση 150W, SoC Dimensity 8100 και οθόνη 120 Hz!

fiber